01Natural
Natural diamond dies
作为单晶体的天然金刚石经过严格的单件精密工序，精细研磨使111方向与上下面平行，再以特殊烧结工艺制作而成。
Product & Process
Natural Diamond
02Mono
MONO diamond dies
单晶金刚石采用高温高压特殊工艺生产，弥补了天然金刚石的缺点，作为单晶体适合保持高耐久性。
Advantages
Natural/Mono diamond dies的优点。
-
特殊工艺的原石加工 以自主特殊工艺精密加工原石，实现最佳耐磨性。
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Wire的光泽及表面优异 凭借精密研磨的内孔面，拉丝线材的光泽与表面质量出色。
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极细线Wire可生产至0.015 可稳定拉制至0.015mm级极细线的超精密拉丝模。
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准确规格的精密度 通过全数检验保持一致且准确的规格精密度。
Applications
Natural/Mono diamond dies的应用领域。
-
Bonding wire Gold, Cu, AL
用于半导体封装的金·铜·铝极细键合线
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Stainless steel wire
拉制要求高强度的不锈钢丝
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Saw wire
用于切割硅·太阳能晶圆的锯切线
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Copper wire
用于电线·电子零部件的铜线拉丝
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Medical wire
医疗器械用超精密极细线
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EDM wire
放电加工(EDM)设备用精密线材
Manufacturing process
Natural Diamond Dies的制造工艺。
STEP 01
天然金刚石原石甄选
- 原石甄选
- 1/10
- 1/15
- 1/18
- 1/25
- 1/30
STEP 02
平面研磨工序
天然金刚石平面研磨
- 沿单晶体金刚石的晶向研磨两侧平面
STEP 03
烧结工艺
- 烧结POWER（韧性、刚性）
- 温度、精确压力、时间（冲击吸收、热传导率）
- 影响拉丝模寿命
STEP 04
精密加工工艺
- 定心/水平
- 粗加工、精加工、锥度加工
- CASE 加工
STEP 05
成型 LASER 穿孔工艺
- 自主开发273个DATA Program
- 成型及穿孔 Mouth、Approach、Reduction、Back
- 在恒温、恒湿条件下进行超精密加工
管制区域
STEP 06
入口扩孔工艺
- 自动加工机
- 成品第一工序
- 引入线材导入部(Mouth)加工 (50~80°)
- Back、Exit (50°~80°) 加工
STEP 07
一次、二次扩孔工序
- 尺寸粗加工、中粗加工
- 自动加工机、手动抛光机、自动抛光机
- Approach (20 ± 50°), Reduction (10 ~ 30°)
STEP 08
超声波研磨工艺
- 内孔表面精密、光泽研磨
- 超声波研磨机、自动角度换针
STEP 09
抛光（轴承工序）
- Bearing 加工(10~60°)
- 最终线径加工(精度 5/10,000mm)
STEP 10
目视检查 / 清洗工艺
- 目视检查：真圆度、表面状态、气泡、环、Reduction 弯曲
- 超声波清洗：去除异物
STEP 12
ND DIES 成品
顶级无缺陷、高品质Natural Diamond Dies
Standard specification
Natural Diamond Dies的标准规格。
| 区分 | Stainless Steel Wire | Stranded Wire | A/L Wire |
|---|---|---|---|
| Mouth(α) | 60° ± 20° | 70° ± 20° | 80° ± 20° |
| Approach | 30° ± 5° | 35° ± 5° | 35° ± 5° |
| Reduction | 14° ± 2° | 16° ± 2° | 20° ± 2° |
| Bearing | 30~50% D | 20~40% D | 20~40% D |
| Back & Relief | 15° ± 5° | 15° ± 5° | 20° ± 5° |
| Exit | 50° ± 20° | 50° ± 20° | 50° ± 20° |