DIES 제품 & 공정

Product & Process

Poly-crystal Diamond

Advantages

Polycrystalline diamond dies의 장점입니다.

  • 우수한 내마모성 높은 내마모성으로 다이스 수명이 길어 교체 주기를 줄여줍니다.
  • 낮은 파손율 천연 다이아몬드(ND) 대비 파손이 적어 안정적으로 사용할 수 있습니다.
  • 입자 선택의 유연성 Wire 특성에 맞춰 다이아몬드 입자(Grain size)를 다양하게 선택할 수 있습니다.
  • 폭넓은 신선 범위 0.07mm부터 32mm까지 폭넓은 굵기의 Wire 신선이 가능합니다.

Applications

Polycrystalline diamond dies의 적용분야 입니다.

  • Saw wire

    Saw wire

    실리콘·태양광 절단용 쏘 와이어

  • Stainless wire

    Stainless wire

    스테인리스 강선 신선

  • Welding wire

    Welding wire

    용접용 와이어 신선

  • Tire cord

    Tire cord

    타이어 보강용 스틸 코드

  • Brass-plater wire

    Brass-plater wire

    황동 도금 와이어 (비드 와이어 등)

  • Electrical wire

    Electrical wire

    전기·전자용 전선 신선

  • Copper / Pipe / Cable wire

    Copper / Pipe / Cable wire

    구리선 · 파이프 · 케이블용 와이어

Manufacturing process

Polycrystalline Diamond Dies 제조공정입니다.

SANDVIK Compax Diamond Die Blanks 포장
Compax PCD blank
SumiDIA PCD 블랭크 트레이
Sumidia PCD blank
STEP 01

PCD 원석

GE Superabrasives

  • 5010/D-6, 5015/D-12, 5025/D-15, 5035/D-18 시리즈

SUMITOMO

  • WD805/D-6, WD810/D-12, WD815/D-15, WD820/D-18시리즈,
    WD910/D-12, WD915/D-15, WD920/D-18, WD925/D-21시리즈
소결공정 사진
STEP 02

소결공정

  • 특수 소결공정(인성, 강성, 내구성)
  • 다이스 수명 연장
  • 소결 파우다의 온도, 정교한 압력,시간(충격흡수 열전도율)
정밀가공 공정 사진
STEP 03

정밀가공 공정

  • 센타 / 수평
  • 황삭, 정삭, 테이퍼 작업
  • CASE 작업
성형 LASER 천공공정 사진
STEP 04

성형 LASER 천공공정

  • 273EA의 DATE Program 자체 개발
  • Mouth, Approach, Reduction, Back를 성형 및 천공
  • 항온, 항습 유지로 초정밀 작업

통제구역

마우스 확대공정 사진
STEP 05

마우스 확대공정

  • 자동가공기
  • 완제품 제 1공정
  • 인입선재 도입부(Mouth) 가공 (50~80°)
  • Back, Exit (50°~80°) 가공
1차 확대공정 사진
STEP 06

1차 확대공정

  • 자동가공기, 수동폴리싱기
  • 1차 사이즈 황삭작업
  • Approach (20 ± 50°), Reduction (10 ~ 30°)
2차 확대공정 사진
STEP 07

2차 확대공정

  • 자동가공기
  • 사이즈 중황삭작업
  • Approach, Reduction작업
가공정리공정 사진
STEP 08

가공정리공정

  • 자동가공기
  • 1, 2차 확대공정 가공 정리
  • Approach(20±50°), Reduction(10~30°), Back(0.1d이상) 가공정리
폴리싱(베어링) 공정 사진
STEP 09

폴리싱(베어링) 공정

  • Bearing작업(10~60°)
  • 최종 선경작업(정밀도 5/10,000mm)
초음파 연마공정 사진
STEP 10

초음파 연마공정

  • 내공표면 정밀, 광택 연마
  • 초음파 연마기, 자동각도 핀갈이
육안검사 / 세척공정 사진
STEP 11

육안검사 / 세척공정

  • 육안검사 : 진원도, 표면상태, 기포, 링, 리덕션 굴곡
  • 초음파 세척 : 이물질 제거
품질검수 공정 사진
STEP 12

품질검수 공정

  • Size 검사 : Conoptica 전수검사(5/10,000mm)
  • Geometry : Conoptica 샘플링 검사(5%)
품질검수 내용보기
PCD Dies 완제품 사진
STEP 13

PCD Dies 완제품

  • Poly-Crystalline Dies